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东崎智能温控器在包装机械的应用案例
2025-12-30
一、行业温控背景
包装机械（枕式 / 立式 / 热收缩包装机、封口机等）的热封、热收缩为核心工艺，热封刀、热收缩室、封口模具是温控核心部位，温度直接决定包装密封性、外观及膜材成型效果，需精准控温避免虚封、脆化、收缩不均等问题。东崎智能温控器凭借专属算法与工业级设计，成为包装机械精准温控核心配套设备。
核心温控部位及要求
温控部位 | 温控必要性 | 精度要求 | 核心作用 |
热封刀 | 直接完成包装膜熔接 | ±0.5~±1℃ | 保证封口牢固，无虚封、漏封、粘刀 |
热收缩室 | 实现膜材收缩定型 | ±1℃ | 让膜材紧密贴合产品，无褶皱、破损 |
封口模具 | 异形包装封口成型 | ±0.5℃ | 保证异形封口密封性与成型一致性 |
二、行业核心温控痛点
- 包装质量差：温度异常导致封口虚封 / 脆化、收缩膜褶皱，复合膜层间分离，高端包装外观不达标。
- 设备产能速度提升：包装速度提升后导致温控波动加剧加热元件磨损，易失控停机；换膜材需人工调参，适配不了高速生产节奏，废品率高。
三、东崎智能温控器解决方案
针对包装机械快响应、强抗干扰、多膜材适配需求，推出镶嵌式安装TEY/AI208X系列智能温控器，以及GTAX/T622A系列温控模块，搭载自主TPID 微分先知引擎，融合模糊 PID算法，构建闭环温控系统，全方位解决包装行业痛点。
核心选型配置
产品外观 | 型号 | 规格 | 适用场合 |
 | AI208X系列 | ·3位显示/尺寸丰富 ·SSR\继电器输出可选 ·热电偶&热电阻 ·0.3%精度 | ·枕式包装机 ·立式包装机 ·热收缩包装机 |
 | TE系列 | ·4位显示/尺寸丰富 ·SSR\继电器\模拟量输出可选 ·热电偶&热电阻\模拟量输入 ·0.3精度 | ·真空包装机 ·枕式包装机 ·全自动封口机 |
 | GTAX系列 | ·4路温度测量 ·4路SSR或晶体管控制输出 ·2组继电器报警 ·0.5%精度 | ·复合膜制袋机 ·全自动覆膜包装机 ·泡罩包装机 |
 | T622A系列 | ·8路温度测量 ·8路晶体管控制输出 ·8路晶体管报警输出 ·0.3%精度 | ·高速多列包装机 ·泡罩包装机 ·高速制袋包装一体机 |
核心技术与功能优势
- TPID 核心算法：自整定时间快，无需多次震荡整定。控温精度 ±0.1~±0.5℃，无超调、响应快，适配高速生产。
- 强抗干扰：产品实测工频干扰，屏蔽信号输入，抵抗电柜内部电磁干扰。
- 智能便捷：一键AT自整定，无需调复杂参数，支持多路温区独立控制。
- 智能通讯：标配Modbus通讯，多路可选RJ45以太网接口。
- 高可靠品质：产品符合UL/CE设计及认证，小型设计适配狭小安装空间，支持 24h 连续运行。
四、应用效果与价值体现
以TE系列在冷冻食品高速枕式包装生产线应用为例，对比传统温控系统。
- 质量升级：普通温控器控温精度仅±2~5℃，热封刀温度忽高忽低；冷冻食品包装时冰冷的食品会造成热封刀温度骤降，低温导致膜材熔接不良形成虚封/漏封,导致冷冻食品受潮、解冻变质，客户投诉率高。东崎TE系列温控器采用TPID微分先知引擎控制算法，控温精度从以往的±2~5℃提至±0.5℃，大大提高生产的良品率，满足食品密封保质期要求；
- 设备稳定：冷冻食品生产车间为低温环境（5-10℃），且生产线有螺杆电机、变频器、空压机等设备，传统温控器抗干扰能力弱，易出现温度显示跳变、温控失控，热封刀/收缩室温度异常；同时普通温控器在低温环境下元器件工作不稳定，故障率高，需频繁停机检修，产能大幅受限。东崎TEY系列严格按照CE/UL设计，对环境及干扰有绝对的应对实力。解决温控故障而引起的设备停机问题，提高设备的有效运行时间。
- 降本增效：东崎TEY系列搭载TPID 微分先知引擎，温度响应时间≤200ms，控温无超调、无滞后，即使产线提速，热封、收缩温度依然稳定，无需因温控波动降速，设备利用率大幅提高。
五、案例总结
东崎智能温控器凭借TPID 核心算法、工业级硬件、包装工艺专属优化，精准解决包装机械封口缺陷、废品率高、设备损耗大、换产耗时等核心痛点，实现良品率、生产效率双提升，能耗、人工、维护成本三降低，同时完成生产智能化升级，满足食品、医药等行业严格质量管控要求。
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