本项目设备的被控加热对象为单个圆盘（加热盘），圆盘上方共布置 5 个温度检测点位。工艺与设备状态不同时，作为主控反馈源的测温点位需要随之切换：例如工艺段切换、传感器校验或点位健康状态变化时，上位机要能动态指定“哪一路测温通道参与加热闭环，其余各路只做采集监测”。因此温控系统必须同时满足两个条件：

多点位高精度采集：5 支传感器全部接入控制系统实时采集，供工艺监控、温差分析与故障诊断使用，任何一支传感器的漂移都能被及时发现。
主控通道可切换：主控反馈源由上位机按工况动态指定，加热闭环跟随切换，不能被固定接线的单回路仪表锁死。

二、传统温控器的痛点

在多点位、主控源可切换的场景下，传统“单回路温控仪表 + 独立采集”的方案暴露出明显的结构性短板。

1. 仪表数量多，柜内空间与成本成倍增加：传统单回路温控器一台只控一路，5 个检测点位就需要 5 台仪表并排安装；配套的电源、继电器、端子排随之翻倍，控制柜面板开孔与导轨空间紧张，硬件成本与装配工时同步上升。

2.“多路选一”主控逻辑难以实现：单回路仪表各自独立闭环，反馈源被接线方式固定，无法由上位机动态指定某一路作为主控、其余降级为监测。若改用采集模块 + PLC，上位机需自行实现 PID 运算、输出调节与通道切换，控制品质还受 PLC 扫描周期制约。

3.通讯节点多，数据链路复杂：5 台仪表即 5 个独立从站地址，RS485 总线逐台轮询，温度数据刷新慢、断线定位难；协议不统一时还需额外网关转换，与上位机的系统集成工作量随点位数线性增长。

三、东崎刀片式温控器解决方案

方案采用东崎（TOKY）G320A 系列刀片式 I/O 模块：以一块 G320A-T03-001 热电阻温控模块承担 5 个点位的采集与闭环控制，通过 G320A 刀片式耦合器接入上位机。模块采用拼接式刀片结构，支持与 DI、DO、AI、AO、电流、电力等模块自由组合扩展。

一块模块，采集与控制一体。6 路热电阻输入覆盖全部 5 个检测点位，模块内置多种可选 PID控制算法并支持自整定，具备加热制冷双 PID 能力，闭环运算在模块侧完成。
通道选择与硬件解耦。OUT1～OUT5 并联后引出统一的加热控制线：无论上位机选定哪一路主控通道，加热信号都从同一组端子输出，不需要分路接线、切换开关或重新布线。
免工具安装与免螺丝接线。刀片式拼接结构即插即组，0.2～1.5mm² 导线免螺丝压接，通道导光孔设计让接线状态一目了然，现场安装与排查效率高。
耦合器提供 Modbus - RTU、Modbus -TCP、ProfiNET、EtherCAT 四种通讯协议版本，适配主流 PLC 与上位机软件。

传统方案与 G320A 方案对比

对比维度	传统单回路温控仪表方案	G320A 刀片式温控方案
硬件数量	5 台仪表 + 各自电源/继电器/端子，占用大量柜内空间	1 块温控模块 + 1 个耦合器，刀片拼接、结构紧凑（模块厚约 28.42mm）
主控通道切换	反馈源被接线固定，无法动态指定；或需 PLC 自建 PID 与切换逻辑	上位机软件选定主控通道，模块侧完成闭环，切换零接线改动
通讯架构	5 个从站地址逐台轮询，刷新慢、协议转换需网关	单一耦合器统一接入，四种协议可选，模块一键自动编址
精度保障	长距离引线电阻侵蚀测量精度，面内温差评估失真	精度 0.2% F.S，内置三线制长线补偿电路，抑制引线误差

四、东崎G320A核心选型

五、总结

该方案让涂胶显影机圆盘温控环节以更少的硬件、更简的布线、更灵活的控制策略满足 5 点位高精度温度管理需求，同时保留了向多温区、多信号类型扩展的能力，适配半导体设备长期演进的需要。

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东崎T622A多回路温控模块在半导体固晶机行业的应用案例

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东崎T622A多回路温控模块在半导体固晶机行业的应用案例

名称	型号	配置说明
温控模块	G320A-T03-001	6 路热电阻输入、8 路 NPN 晶体管输出，内置 PID 算法，精度 0.2% F.S，内置三线制长线补偿电路^[1]。本项目 5 个点位全部接入，输入余量 1 路、输出使用 OUT1～OUT5。
耦合器	G320A-CR01 （CT01 / CP01 / CE01）	分别对应 Modbus-RTU、Modbus-TCP、ProfiNET、EtherCAT 通讯协议；新模块接入自动编址，免手动分配地址，并提供虚拟串口软件与动态库（GSD / XML 文件）。
G320A 系列刀片式耦合器双以太网口支持级联组网，指示灯覆盖电源与网络状态，免螺丝端子接线		G320A 系列刀片式温控模块液晶面板同时查看各通道输入输出参数，双排免螺丝端子完成信号接线